一种PCB电镀设备的导电装置

被引：0

申请号：

CN202221430366.9

申请日：

2022-06-08

公开(公告)号：

CN217757719U

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

夏顺意

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市常平镇世纪康城B5座7A室

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D1708 C25D700 H05K318

代理机构：

北京久维律师事务所 11582

代理人：

邢江峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB线路板电镀设备 [P].

石林江 .

中国专利 :CN210711793U ,2020-06-09

[2]

一种超薄膜电镀设备的导电装置 [P].

田爱民 .

中国专利 :CN214937905U ,2021-11-30

[3]

一种边缘导电电镀设备 [P].

臧世伟 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221854806U ,2024-10-18

[4]

电镀设备及电镀设备的导电装置 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN204058631U ,2014-12-31

[5]

一种电镀设备导电装置 [P].

罗运浪 .

中国专利 :CN212895041U ,2021-04-06

[6]

电镀导电装置及电镀设备 [P].

韩友生 ;

唐耀芳 ;

袁晓波 ;

殷玲飞 .

中国专利 :CN222744425U ,2025-04-11

[7]

一种电镀设备的导电模组 [P].

臧世伟 ;

刘文卿 .

中国专利 :CN220364606U ,2024-01-19

[8]

一种PCB线路板电镀设备 [P].

唐龙生 .

中国专利 :CN214901461U ,2021-11-26

[9]

一种电镀槽阴极导电结构及具有其的电镀设备 [P].

林继彪 ;

李自勇 ;

康享平 .

中国专利 :CN222226612U ,2024-12-24

[10]

一种PCB电镀装置 [P].

张惠琳 .

中国专利 :CN205688044U ,2016-11-16

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