学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110144063.0
申请日
:
2011-05-31
公开(公告)号
:
CN102806335B
公开(公告)日
:
2012-12-05
发明(设计)人
:
张旭
林勇钊
徐述荣
林信平
申请人
:
申请人地址
:
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
IPC主分类号
:
B22D1902
IPC分类号
:
C22C3200
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-06-19
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101473921959 IPC(主分类):B22D 19/02 专利申请号:2011101440630 申请日:20110531
2015-07-22
授权
授权
2012-12-05
公开
公开
共 50 条
[1]
碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
[P].
高平平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高平平
;
伍小波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍小波
;
陈青华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈青华
.
中国专利
:CN109371290B
,2019-02-22
[2]
碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
[P].
李晓锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海瑞尔实业有限公司
上海瑞尔实业有限公司
李晓锋
;
洪友谊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海瑞尔实业有限公司
上海瑞尔实业有限公司
洪友谊
;
李健军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海瑞尔实业有限公司
上海瑞尔实业有限公司
李健军
.
中国专利
:CN119843096A
,2025-04-18
[3]
一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
[P].
王红侠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王红侠
;
李新星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李新星
;
汤亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汤亮
.
中国专利
:CN110699567A
,2020-01-17
[4]
一种SPS碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
[P].
张方圆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张方圆
;
袁明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁明
;
陈健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈健
;
姚秀敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚秀敏
;
黄政仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄政仁
.
中国专利
:CN105154705A
,2015-12-16
[5]
含钪的碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
欧阳求保
;
蔡云鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海交通大学
上海交通大学
蔡云鹏
.
中国专利
:CN119530633A
,2025-02-28
[6]
泡沫碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制造工艺
[P].
桂满昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
桂满昌
;
王殿斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王殿斌
;
吴洁君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴洁君
;
袁广江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁广江
.
中国专利
:CN1227206A
,1999-09-01
[7]
一种制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料的方法
[P].
周贤良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周贤良
;
李多生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李多生
;
邹爱华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹爱华
;
华小珍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
华小珍
;
张建云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张建云
;
俞应炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
俞应炜
.
中国专利
:CN102628137A
,2012-08-08
[8]
一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法
[P].
郝青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郝青
.
中国专利
:CN105568026A
,2016-05-11
[9]
一种碳化硅颗粒的预处理方法、碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
谢敬佩
;
王建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南科技大学
河南科技大学
王建
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
宋亚虎
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郝世明
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
梁婷婷
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
马窦琴
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
毛志平
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
柳培
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王爱琴
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王文焱
.
中国专利
:CN115846656B
,2024-08-06
[10]
高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
[P].
聂俊辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
聂俊辉
;
樊建中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
樊建中
;
张少明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张少明
;
魏少华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏少华
;
左涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
左涛
;
马自力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马自力
.
中国专利
:CN105714137A
,2016-06-29
←
1
2
3
4
5
→