用于微型电子元器件的离心电镀机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822208409.9

申请日：

2018-12-27

公开(公告)号：

CN209338684U

公开(公告)日：

2019-09-03

发明(设计)人：

邓才参陈松深夏伟华

申请人：

申请人地址：

526000 广东省肇庆市工农北路10号第四层办公楼01室

IPC主分类号：

C25D1702

IPC分类号：

C25D1712 C25D2108 C25D700 C25D1700

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248

代理人：

吴肖敏

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-03	授权	授权

共 50 条

[1]

用于微型电子元器件的离心电镀机 [P].

邓才参 ;

陈松深 ;

夏伟华 .

中国专利 :CN109338439A ,2019-02-15

[2]

用于微型电子元器件的离心电镀机 [P].

邓才参 ;

陈松深 ;

夏伟华 .

中国专利 :CN109338439B ,2024-08-23

[3]

一种用于电子元器件电镀的电镀挂具 [P].

祝文杰 ;

余又平 .

中国专利 :CN223723263U ,2025-12-26

[4]

一种用于生产微型电子元器件的电镀供液设备 [P].

邓才参 ;

陈松深 ;

卢永发 ;

夏冠荣 ;

廖剑亮 ;

梁光发 .

中国专利 :CN117512751A ,2024-02-06

[5]

一种电子元器件的电镀装置 [P].

许光 ;

田志飞 .

中国专利 :CN205275758U ,2016-06-01

[6]

一种电子元器件离心清洗机 [P].

郭镇宇 ;

高泮嵩 ;

李孔俊 ;

黎明 ;

夏斌 .

中国专利 :CN207941765U ,2018-10-09

[7]

电子元器件拆解机 [P].

李根铭 .

中国专利 :CN206854067U ,2018-01-09

[8]

一种微型SMT电子元器件 [P].

刘豹 .

中国专利 :CN216057627U ,2022-03-15

[9]

用于电子元器件的拆解机构 [P].

蔡天平 .

中国专利 :CN212945916U ,2021-04-13

[10]

用于电子元器件的测试设备 [P].

杜春 ;

王强 ;

罗伟 ;

窦国珍 .

中国专利 :CN222280746U ,2024-12-31

← 1 2 3 4 5 →