影像传感芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120975968.1

申请日：

2021-05-08

公开(公告)号：

CN215220727U

公开(公告)日：

2021-12-17

发明(设计)人：

王鑫琴王凯厚沈忠明王蔚

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	授权	授权

共 50 条

[1]

影像传感芯片封装结构 [P].

王凯厚 ;

王鑫琴 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN215220726U ,2021-12-17

[2]

影像传感芯片封装结构、及封装方法 [P].

王鑫琴 ;

王凯厚 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN113161378A ,2021-07-23

[3]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

金之雄 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN205159327U ,2016-04-13

[4]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN205159326U ,2016-04-13

[5]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN205050828U ,2016-02-24

[6]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

陈佳炜 .

中国专利 :CN205452287U ,2016-08-10

[7]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

陈佳炜 .

中国专利 :CN205248276U ,2016-05-18

[8]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN205050839U ,2016-02-24

[9]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN206040624U ,2017-03-22

[10]

影像传感芯片封装结构 [P].

王凯厚 ;

王鑫琴 ;

杨剑宏 ;

王蔚 .

中国专利 :CN215220729U ,2021-12-17

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