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一种半导体集成芯片通用测试工装

被引：0
申请号：
CN202210787112.0
申请日：
2022-07-06
公开(公告)号：
CN114859215B
公开(公告)日：
2022-08-05
发明(设计)人：
胡冬 吴学立
申请人：
申请人地址：
641199 四川省内江市市中区智茂路999号
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
代理机构：
成都诚中致达专利代理有限公司 51280
代理人：
曹宇杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-11 授权 授权
2022-08-05 公开 公开
2022-08-23 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20220706
共 50 条
[1]
一种功率半导体芯片测试工装 [P]. 
周斌 ;
董建方 ;
张爱华 .
中国专利 :CN220552948U ,2024-03-01
[2]
半导体制冷芯片测试工装 [P]. 
黄永华 ;
钱波 ;
李皇 .
中国专利 :CN114062429A ,2022-02-18
[3]
半导体制冷芯片测试工装 [P]. 
黄永华 ;
钱波 ;
李皇 .
中国专利 :CN114062429B ,2025-01-07
[4]
一种功率半导体芯片测试工装 [P]. 
张瑾 ;
仇志杰 ;
温旭辉 .
中国专利 :CN103852707B ,2014-06-11
[5]
一种半导体测试工装台 [P]. 
郑才忠 ;
陈海峰 .
中国专利 :CN223400936U ,2025-09-30
[6]
一种半导体测试工装台 [P]. 
梅宇峰 ;
黄达鹏 .
中国专利 :CN221405930U ,2024-07-23
[7]
双极性半导体芯片的测试工装 [P]. 
王汛 .
中国专利 :CN202534638U ,2012-11-14
[8]
一种半导体分立器件测试工装 [P]. 
丁加梅 .
中国专利 :CN114646855A ,2022-06-21
[9]
一种半导体片材测试工装 [P]. 
彭发英 ;
贺双翻 .
中国专利 :CN221613838U ,2024-08-27
[10]
一种半导体分立器件测试工装 [P]. 
郭光辉 .
中国专利 :CN220626066U ,2024-03-19
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