膏体充填模拟试验系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910262353.8
申请日
2009-12-16
公开(公告)号
CN101749047A
公开(公告)日
2010-06-23
发明(设计)人
郭惟嘉 张新国 刘进晓 王胜清 陈绍杰 常西坤 尹立明 温兴林 朱学军
申请人
申请人地址
266510 山东省青岛市青岛经济技术开发区前湾港路579号
IPC主分类号
E21F1506
IPC分类号
代理机构
济南舜源专利事务所有限公司 37205
代理人
王连君
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
新型膏体充填模拟试验系统 [P]. 
郭惟嘉 ;
张新国 ;
刘进晓 ;
陈绍杰 ;
常西坤 ;
尹立明 ;
温兴林 ;
朱学军 .
中国专利 :CN201588654U ,2010-09-22
[2]
膏体充填环管模拟试验系统 [P]. 
郭惟嘉 ;
刘进晓 ;
张新国 ;
陈绍杰 ;
常西坤 ;
尹立明 ;
温兴林 ;
朱学军 .
中国专利 :CN201588653U ,2010-09-22
[3]
膏体充填系统自动混料装置 [P]. 
郭惟嘉 ;
刘进晓 ;
张新国 ;
陈绍杰 ;
常西坤 ;
尹立明 ;
温兴林 ;
朱学军 .
中国专利 :CN201587031U ,2010-09-22
[4]
膏体充填系统自动称量装置 [P]. 
郭惟嘉 ;
张新国 ;
刘进晓 ;
陈绍杰 ;
常西坤 ;
尹立明 ;
温兴林 ;
朱学军 .
中国专利 :CN201600178U ,2010-10-06
[5]
一种膏体多层充填模拟试验系统 [P]. 
张新国 ;
王华玲 ;
郝妮妮 ;
李杨杨 ;
史俊伟 ;
卿熙宏 ;
韩汝军 ;
江宁 ;
江兴元 .
中国专利 :CN202417592U ,2012-09-05
[6]
一种膏体多层充填模拟试验系统 [P]. 
张新国 ;
王华玲 ;
郝妮妮 ;
李杨杨 ;
史俊伟 ;
卿熙宏 ;
韩汝军 ;
江宁 ;
江兴元 .
中国专利 :CN102562147A ,2012-07-11
[7]
膏体自溜充填模拟试验装置 [P]. 
冯涛 ;
李石林 ;
王鹏飞 ;
朱卓慧 ;
姚琦 ;
李叔磊 .
中国专利 :CN202165121U ,2012-03-14
[8]
膏体自溜充填模拟试验装置 [P]. 
冯涛 ;
李石林 ;
王鹏飞 ;
朱卓慧 ;
姚琦 ;
李叔磊 .
中国专利 :CN102296988A ,2011-12-28
[9]
膏体充填环管试验仿真系统 [P]. 
于润仓 ;
李国政 ;
何煦春 .
中国专利 :CN101329317A ,2008-12-24
[10]
膏体充填环管试验仿真系统 [P]. 
于润仓 ;
李国政 ;
何煦春 .
中国专利 :CN101329319A ,2008-12-24