印刷电路用导电银浆的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810534659.3

申请日：

2018-05-29

公开(公告)号：

CN108770194A

公开(公告)日：

2018-11-06

发明(设计)人：

付剑珍

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇厦边社区景福路40号一楼

IPC主分类号：

H05K109

IPC分类号：

H01B1300

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/09 申请日:20180529
2022-03-08	授权	授权
2018-11-06	公开	公开

共 50 条

[1]

高温印刷电路的导电银浆 [P].

沈丽娟 .

中国专利 :CN109036636A ,2018-12-18

[2]

一种印刷导电银浆 [P].

叶邦汉 .

中国专利 :CN110828027A ,2020-02-21

[3]

一种印刷电路专用导电银浆及其制备方法 [P].

袁春华 ;

殷小祥 ;

陈龙 .

中国专利 :CN107731344A ,2018-02-23

[4]

一种用于耐高温印刷电路的导电银浆 [P].

胡旭伟 ;

马浩 ;

王默 ;

常鹏飞 ;

朱磊 .

中国专利 :CN107863175A ,2018-03-30

[5]

一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 [P].

王进 .

中国专利 :CN104008790A ,2014-08-27

[6]

一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104934095A ,2015-09-23

[7]

一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法 [P].

胡萍 .

中国专利 :CN103985431B ,2014-08-13

[8]

导电银浆、导电银浆的制备方法 [P].

胡钢 ;

王明远 ;

陈杰 ;

李献茗 ;

汪汇丰 .

中国专利 :CN118398278A ,2024-07-26

[9]

一种低温导电印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

胡萍 .

中国专利 :CN103996429A ,2014-08-20

[10]

一种印刷导电银浆及其制备方法 [P].

周春山 ;

吴馨洲 ;

顾唯兵 ;

周健 ;

崔铮 .

中国专利 :CN110232984A ,2019-09-13

← 1 2 3 4 5 →