在软硬结合型线路板上直接封装LED芯片的LED模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220250677.7

申请日：

2012-05-21

公开(公告)号：

CN202695439U

公开(公告)日：

2013-01-23

发明(设计)人：

王定锋徐文红

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司)

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-23	授权	授权
2022-06-07	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20120521 授权公告日:20130123

共 50 条

[1]

在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN202888224U ,2013-04-17

[2]

在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN102759033A ,2012-10-31

[3]

在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN202695530U ,2013-01-23

[4]

在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组及其制造方法 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN102767707A ,2012-11-07

[5]

LED灯软硬结合线路板 [P].

杜爱琼 ;

陈海媛 ;

王波 ;

柳金 .

中国专利 :CN204693336U ,2015-10-07

[6]

软硬结合线路板 [P].

许静奎 ;

唐平勇 ;

陈显正 ;

张来鑫 ;

曾镜雄 .

中国专利 :CN208241984U ,2018-12-14

[7]

一种新型LED软硬结合线路板模组 [P].

张林 .

中国专利 :CN212970238U ,2021-04-13

[8]

软硬结合线路板 [P].

曾宪悉 ;

赵志平 ;

刘德威 .

中国专利 :CN207053874U ,2018-02-27

[9]

软硬结合线路板 [P].

唐前东 .

中国专利 :CN207305079U ,2018-05-01

[10]

软硬结合线路板 [P].

叶颖丰 ;

陈盛新 ;

李冬艳 ;

姚新平 .

中国专利 :CN215187568U ,2021-12-14

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