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加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810536178.6
申请日
:
2018-05-30
公开(公告)号
:
CN108987269A
公开(公告)日
:
2018-12-11
发明(设计)人
:
田篠文照
青木昌史
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L21304
IPC分类号
:
H01L21687
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
李辉;于靖帅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-12-11
公开
公开
2020-05-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20180530
共 50 条
[1]
加工装置
[P].
久保雅裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
久保雅裕
;
桥本博公
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
桥本博公
;
高桥聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高桥聪
;
川上刚司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川上刚司
.
中国专利
:CN110385798A
,2019-10-29
[2]
加工装置
[P].
庄司启一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
庄司启一
.
日本专利
:CN117637576A
,2024-03-01
[3]
加工装置
[P].
久保徹雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
久保徹雄
.
中国专利
:CN113427339A
,2021-09-24
[4]
加工装置
[P].
寺田一贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
寺田一贵
.
日本专利
:CN112643512B
,2024-03-12
[5]
加工装置
[P].
久保徹雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
久保徹雄
.
日本专利
:CN113427339B
,2025-12-12
[6]
加工装置
[P].
寺田一贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
寺田一贵
.
中国专利
:CN112643512A
,2021-04-13
[7]
加工装置
[P].
森俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
森俊
.
中国专利
:CN107538317A
,2018-01-05
[8]
激光加工装置
[P].
伴祐人
论文数:
0
引用数:
0
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0
伴祐人
;
吉田侑太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吉田侑太
;
小田中健太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小田中健太郎
.
中国专利
:CN108406105A
,2018-08-17
[9]
钻孔加工装置
[P].
柳下福藏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柳下福藏
.
中国专利
:CN102892538A
,2013-01-23
[10]
精密工装夹具加工用铣床
[P].
陈建文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈建文
.
中国专利
:CN209578280U
,2019-11-05
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