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一种软硬结合铜基线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201822100363.9
申请日
:
2018-12-13
公开(公告)号
:
CN209806149U
公开(公告)日
:
2019-12-17
发明(设计)人
:
朱立洪
李立岳
谢兴龙
何小倩
刘鹏
杨光顺
申请人
:
申请人地址
:
519040 广东省珠海市金湾区三灶科技工业园
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K114
H05K118
H05K103
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
陈慧华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-17
授权
授权
共 50 条
[1]
软硬结合线路板
[P].
唐前东
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唐前东
.
中国专利
:CN207305079U
,2018-05-01
[2]
软硬结合线路板
[P].
叶颖丰
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叶颖丰
;
陈盛新
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陈盛新
;
李冬艳
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李冬艳
;
姚新平
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姚新平
.
中国专利
:CN215187568U
,2021-12-14
[3]
一种软硬结合多层线路板
[P].
张春华
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张春华
.
中国专利
:CN205830152U
,2016-12-21
[4]
一种线路板软硬结合板
[P].
侯晓明
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常州市武进三维电子有限公司
常州市武进三维电子有限公司
侯晓明
;
徐建华
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机构:
常州市武进三维电子有限公司
常州市武进三维电子有限公司
徐建华
;
侯燕芬
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常州市武进三维电子有限公司
常州市武进三维电子有限公司
侯燕芬
;
张素安
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常州市武进三维电子有限公司
常州市武进三维电子有限公司
张素安
;
俞宜
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机构:
常州市武进三维电子有限公司
常州市武进三维电子有限公司
俞宜
.
中国专利
:CN221901067U
,2024-10-25
[5]
软硬结合线路板
[P].
曾宪悉
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曾宪悉
;
赵志平
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赵志平
;
刘德威
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刘德威
.
中国专利
:CN207053874U
,2018-02-27
[6]
软硬结合线路板
[P].
许静奎
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许静奎
;
唐平勇
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唐平勇
;
陈显正
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陈显正
;
张来鑫
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张来鑫
;
曾镜雄
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曾镜雄
.
中国专利
:CN208241984U
,2018-12-14
[7]
一种线路板相关软硬结合板
[P].
屈全喜
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屈全喜
.
中国专利
:CN213880393U
,2021-08-03
[8]
软硬结合印制线路板
[P].
韩春华
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韩春华
;
黄伟
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黄伟
;
叶晓青
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叶晓青
;
陈晓峰
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陈晓峰
;
罗永红
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罗永红
.
中国专利
:CN204131835U
,2015-01-28
[9]
软硬结合多层线路板
[P].
张秋丽
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张秋丽
;
陈志文
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陈志文
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唐双权
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唐双权
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席海龙
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席海龙
.
中国专利
:CN204669713U
,2015-09-23
[10]
一种软硬结合线路板
[P].
邓卫星
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邓卫星
;
林永华
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林永华
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王庆辉
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王庆辉
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梁伟志
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梁伟志
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林中伟
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林中伟
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刘姝
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刘姝
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华清海
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华清海
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巫少军
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巫少军
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王业成
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王业成
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陈明松
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陈明松
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崔伟
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崔伟
.
中国专利
:CN210444557U
,2020-05-01
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