一种PCB电路板预装孔钻孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023045093.X
申请日
2020-12-16
公开(公告)号
CN215241308U
公开(公告)日
2021-12-21
发明(设计)人
旷成龙 李明 许青云
申请人
申请人地址
343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
IPC主分类号
B26F116
IPC分类号
B26D702 B26D706 B26D506 B26D508 H05K300
代理机构
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人
范小凤
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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