用于半导体组合件的底层填料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00809983.9

申请日：

2000-07-06

公开(公告)号：

CN1360815A

公开(公告)日：

2002-07-24

发明(设计)人：

后藤锭志奥野辰弥

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K330

IPC分类号：

H05K328

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

白益华

法律状态：

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-09-01	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更事项:申请人变更前权利人:新时代技研株式会社变更后权利人:新时代技研株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本大阪府变更事项:共同申请人变更前权利人:尤尼森星公司变更后权利人:盛势达瑞士有限公司登记生效日:20040730
2020-07-31	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 3/30 申请日:20000706 授权公告日:20050420
2005-04-20	授权	授权
2002-07-24	公开	公开
2002-08-14	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

用于聚氨酯组合物的含铋催化剂 [P].

U·布尔克哈德特 ;

R·堪纳斯 .

:CN108752550B ,2024-08-30

[2]

用于聚氨酯组合物的含铋催化剂 [P].

U·布尔克哈德特 ;

R·堪纳斯 .

中国专利 :CN103974962A ,2014-08-06

[3]

半导体组合件间隙填料 [P].

J·B·金朱帕利 ;

C·E·希科 ;

D·M·布希 .

美国专利 :CN118016603A ,2024-05-10

[4]

具有耐磨填料的反应性聚氨酯组合物 [P].

K·贝克尔-魏曼 ;

M·法兰德 .

中国专利 :CN103429631A ,2013-12-04

[5]

半导体封装用液态底层填料组合物及倒装芯片型半导体装置 [P].

隅田和昌 ;

串原直行 .

中国专利 :CN105732983A ,2016-07-06

[6]

作为用于聚氨酯组合物的催化剂的二氧合钼(VI)络合化合物 [P].

U·布尔克哈德特 ;

R·堪纳斯 .

中国专利 :CN107746417A ,2018-03-02

[7]

作为用于聚氨酯组合物的催化剂的二氧合钼(VI)络合化合物 [P].

U·布尔克哈德特 ;

R·堪纳斯 .

中国专利 :CN103987721B ,2014-08-13

[8]

具有可调节适用期的用于喷涂施用的双组分聚氨酯组合物 [P].

成偬 ;

王鹏飞 .

:CN120225585A ,2025-06-27

[9]

底层涂料组合物及使用此底层涂料组合物的光半导体装置 [P].

小材利之 ;

茂木胜成 ;

池野正行 .

中国专利 :CN103965667B ,2014-08-06

[10]

底层涂料组合物及使用该底层涂料组合物的光半导体装置 [P].

小材利之 .

中国专利 :CN103937405A ,2014-07-23

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