一种无铅锡膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910052819.1

申请日：

2009-06-10

公开(公告)号：

CN101569966B

公开(公告)日：

2009-11-04

发明(设计)人：

吴坚吴念祖

申请人：

申请人地址：

200030 上海市普陀区曹杨路500号208室

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K35363 B23K3540

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-16	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101720963767 IPC(主分类):B23K 35/26 专利号:无专利申请号:2009100528191 收件人:上海华庆焊材技术有限公司文件名称:办理登记手续通知书
2009-11-04	公开	公开
2015-11-25	授权	授权
2019-05-31	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20090610 授权公告日:20151125 终止日期:20180610
2015-12-09	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724773637 IPC(主分类):B23K 35/26 专利号:无专利申请号:2009100528191 收件人:上海华庆焊材技术有限公司文件名称:手续合格通知书
2012-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101180509639 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2009100528191 申请日:20090610

共 50 条

[1]

一种无铅锡膏 [P].

谢光玉 .

中国专利 :CN104028912A ,2014-09-10

[2]

一种无铅锡膏 [P].

杨伟帅 .

中国专利 :CN105127612A ,2015-12-09

[3]

一种SMT无铅锡膏用焊膏 [P].

王琏 ;

郭艳萍 .

中国专利 :CN101088695A ,2007-12-19

[4]

一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法 [P].

黄永逸 ;

邓璟琳 ;

黄永钦 ;

陈壁焕 ;

张兴贤 ;

江伟龙 .

中国专利 :CN118664178A ,2024-09-20

[5]

一种无铅锡膏用活性剂及其制备方法及一种无铅锡膏 [P].

马鑫 ;

任晓敏 .

中国专利 :CN104191109A ,2014-12-10

[6]

一种无铅锡膏及其制备方法 [P].

李爱良 ;

杨玉红 ;

童桂辉 ;

付波 ;

汪亮 ;

冷学魁 .

中国专利 :CN109848603B ,2019-06-07

[7]

一种无铅无卤素锡膏及其制备方法 [P].

刘远 ;

尹晓 ;

田鸿彬 ;

张庆功 ;

张旭 .

中国专利 :CN121104445A ,2025-12-12

[8]

一种无卤无铅低温锡膏助焊剂 [P].

张义宾 ;

廖永丰 ;

陈钦 ;

罗登俊 ;

徐华侨 ;

胡文学 ;

武新磊 .

中国专利 :CN104416298A ,2015-03-18

[9]

一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 [P].

刘家党 ;

肖德成 ;

肖德华 ;

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

肖雪 ;

邓忠庆 ;

邱海波 .

中国专利 :CN104858571A ,2015-08-26

[10]

芳香型无铅锡膏 [P].

冼志雄 ;

王宝宁 ;

冯高科 ;

魏彩平 ;

陶修刚 .

中国专利 :CN101347872A ,2009-01-21

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