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一种电路板制作用喷漆装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922341781.1
申请日
:
2019-12-24
公开(公告)号
:
CN211838562U
公开(公告)日
:
2020-11-03
发明(设计)人
:
刘文彬
陈嶍川
申请人
:
申请人地址
:
362000 福建省泉州市丰泽区泉秀路198号
IPC主分类号
:
B05B904
IPC分类号
:
B05B1525
B05B1304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-02
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05B 9/04 申请日:20191224 授权公告日:20201103 终止日期:20211224
2020-11-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板制作用高效喷漆装置
[P].
夏善福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏善福
.
中国专利
:CN206262781U
,2017-06-20
[2]
一种电路板喷漆装置
[P].
孔战梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孔战梅
.
中国专利
:CN216261446U
,2022-04-12
[3]
一种电路板制作用蚀刻装置
[P].
郭晓杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭晓杰
.
中国专利
:CN212677464U
,2021-03-09
[4]
一种电路板制作用切割装置
[P].
廖享俏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖享俏
.
中国专利
:CN214081678U
,2021-08-31
[5]
一种电路板制作用网板
[P].
徐永
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐永
.
中国专利
:CN204398491U
,2015-06-17
[6]
一种印刷电路板制作用微蚀装置
[P].
张昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海翔港包装科技股份有限公司
上海翔港包装科技股份有限公司
张昊
.
中国专利
:CN222147917U
,2024-12-10
[7]
一种集成电路电路板制作用点胶装置
[P].
李平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李平
.
中国专利
:CN215744532U
,2022-02-08
[8]
一种电路板制作用蚀刻装置
[P].
陈达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沧州市环宇印制电路股份有限公司
沧州市环宇印制电路股份有限公司
陈达
;
杨忠海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沧州市环宇印制电路股份有限公司
沧州市环宇印制电路股份有限公司
杨忠海
.
中国专利
:CN118368817A
,2024-07-19
[9]
一种FPGA电路板制作用多层存放装置
[P].
潘文明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳明德扬科技教育有限公司
深圳明德扬科技教育有限公司
潘文明
;
潘康考
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳明德扬科技教育有限公司
深圳明德扬科技教育有限公司
潘康考
;
肖嘉慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳明德扬科技教育有限公司
深圳明德扬科技教育有限公司
肖嘉慧
.
中国专利
:CN221809326U
,2024-10-08
[10]
一种电路板制作用手工印刷装置
[P].
付才超
论文数:
0
引用数:
0
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付才超
;
蔡兆恒
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡兆恒
.
中国专利
:CN213472512U
,2021-06-18
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