电子元件模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910005211.3
申请日
2009-01-16
公开(公告)号
CN101783339A
公开(公告)日
2010-07-21
发明(设计)人
沈恩良 胡孟夏
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市
IPC主分类号
H01L25065
IPC分类号
H01L25075 H01L2348
代理机构
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
刘国伟
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元件模块 [P]. 
山下高志 .
中国专利 :CN103795370A ,2014-05-14
[2]
电子元件模块 [P]. 
赵珉基 .
中国专利 :CN104766840A ,2015-07-08
[3]
电子元件、电子元件模块以及制造电子元件的方法 [P]. 
松尾美惠 .
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[4]
电子元件封装模块 [P]. 
陈大容 ;
黄启峯 ;
陈颐璁 ;
游惠任 ;
李正人 .
中国专利 :CN101930962A ,2010-12-29
[5]
电子元件组件模块 [P]. 
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[6]
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喻良铭 ;
邹健龙 ;
林鑫立 ;
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[7]
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符高丽 .
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[8]
电子元件模块及使用此电子元件模块的电子装置 [P]. 
喻良铭 ;
邹健龙 ;
林鑫立 ;
刘育明 .
中国专利 :CN101299906A ,2008-11-05
[9]
电子元件模块及用于制造电子元件模块的方法 [P]. 
洪锡润 ;
朴汉洙 .
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[10]
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