激光接合方法及接合结构体

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110145155.4
申请日
2021-02-02
公开(公告)号
CN113275744A
公开(公告)日
2021-08-20
发明(设计)人
黑坂渡 迎和俊
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
B23K2621
IPC分类号
B23K2660 B23K10318
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
丁文蕴;杜嘉璐
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
激光接合方法及接合结构体 [P]. 
黑坂渡 ;
迎和俊 .
中国专利 :CN113199141A ,2021-08-03
[2]
接合结构体及接合结构体的制造方法 [P]. 
中村太一 ;
古泽彰男 ;
酒谷茂昭 ;
北浦秀敏 ;
松尾隆广 .
中国专利 :CN102163564B ,2011-08-24
[3]
接合结构体的制造方法和接合结构体 [P]. 
多贺康训 .
中国专利 :CN102112303B ,2011-06-29
[4]
接合材料及接合结构体 [P]. 
日根清裕 ;
高尾蕗茜 ;
日野裕久 ;
石谷伸治 ;
古泽彰男 .
日本专利 :CN119255876A ,2025-01-03
[5]
接合材料和接合结构体 [P]. 
高尾蕗茜 ;
日根清裕 ;
古泽彰男 ;
石谷伸治 ;
日野裕久 .
日本专利 :CN119421760A ,2025-02-11
[6]
接合结构体和接合材料 [P]. 
古泽彰男 ;
石谷伸治 ;
日根清裕 .
中国专利 :CN111822698A ,2020-10-27
[7]
接合结构体 [P]. 
古泽彰男 ;
酒谷茂昭 ;
北浦秀敏 ;
中村太一 ;
松尾隆广 .
中国专利 :CN102047398B ,2011-05-04
[8]
接合结构体 [P]. 
石川史朗 ;
山口朋彦 ;
增山弘太郎 ;
岩田广太郎 .
中国专利 :CN113330559A ,2021-08-31
[9]
接合结构体 [P]. 
中村太一 ;
北浦秀敏 ;
吉泽章央 .
中国专利 :CN103563062A ,2014-02-05
[10]
接合结构体、接合材料及接合材料的制造方法 [P]. 
古泽彰男 ;
酒谷茂昭 ;
北浦秀敏 ;
中村太一 ;
松尾隆广 .
中国专利 :CN102132390A ,2011-07-20