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一种多层线路板压合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120251271.X
申请日：
2021-01-29
公开(公告)号：
CN214481563U
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
张文勇
刘志轩
李敏
段新峰
陶娟
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥新发工业区第三栋
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
代理机构：
深圳华企汇专利代理有限公司 44735
代理人：
谢伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-22 | 授权 | 授权 |