一种晶圆剥离装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122054819.4

申请日：

2021-08-27

公开(公告)号：

CN216084808U

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

陈文源张光日

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区青丘巷8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

B08B504 B08B1300

代理机构：

北京正理专利代理有限公司 11257

代理人：

王喆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆剥离方法及晶圆剥离装置 [P].

王宏建 ;

赵卫 ;

杨涛 ;

何自坚 ;

王自 .

中国专利 :CN112404697B ,2021-02-26

[2]

一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法 [P].

孙晓琪 ;

王康 ;

康家榕 ;

王浩 .

中国专利 :CN120921545A ,2025-11-11

[3]

一种晶圆剥离方法和晶圆剥离装置 [P].

王宏建 ;

赵卫 ;

何自坚 ;

杨涛 ;

王自 .

中国专利 :CN112404747B ,2021-02-26

[4]

一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法 [P].

裴勇 ;

史红涛 ;

杨步明 .

中国专利 :CN120862878A ,2025-10-31

[5]

一种晶圆去胶剥离装置 [P].

陈康 ;

刘四化 ;

王宜 ;

张啟涛 .

中国专利 :CN214411131U ,2021-10-15

[6]

一种晶圆去胶剥离装置 [P].

李素华 ;

严锐 ;

袁亚鸿 ;

刘苏伟 .

中国专利 :CN221508109U ,2024-08-09

[7]

硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置 [P].

松野行壮 ;

吉野道朗 ;

高桥正行 ;

古重徹 ;

山本雄士 .

中国专利 :CN103456668B ,2013-12-18

[8]

一种用于晶圆片的剥离装置 [P].

陈超 .

中国专利 :CN222261008U ,2024-12-27

[9]

一种晶圆预剥离装置 [P].

方明江 .

中国专利 :CN114220753A ,2022-03-22

[10]

一种晶圆预剥离装置 [P].

方明江 .

中国专利 :CN216563034U ,2022-05-17

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