保护带剥离方法和保护带剥离装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310435244.8

申请日：

2013-09-23

公开(公告)号：

CN103660519A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

木内一之

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B32B3810

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	公开	公开
2016-05-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732333377 IPC(主分类):B32B 38/10 专利申请号:2013104352448 申请公布日:20140326

共 50 条

[1]

保护带剥离方法和保护带剥离装置 [P].

奥野长平 .

中国专利 :CN104600017A ,2015-05-06

[2]

保护带剥离方法和保护带剥离装置 [P].

桥本淳 .

中国专利 :CN105405776A ,2016-03-16

[3]

保护带剥离方法和保护带剥离装置 [P].

桥本淳 ;

山本雅之 .

中国专利 :CN103177989B ,2013-06-26

[4]

保护带剥离方法和保护带剥离装置 [P].

松下孝夫 ;

方田真 ;

长田典祥 .

中国专利 :CN103367220B ,2013-10-23

[5]

保护带剥离方法和保护带剥离装置 [P].

木内一之 .

中国专利 :CN103681435A ,2014-03-26

[6]

保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带 [P].

木内一之 .

中国专利 :CN103681434A ,2014-03-26

[7]

保护带的剥离方法和保护带剥离装置 [P].

田村聪昭 .

日本专利 :CN118016560A ,2024-05-10

[8]

保护带剥离方法及保护带剥离装置 [P].

山本雅之 ;

宫本三郎 .

中国专利 :CN101388332B ,2009-03-18

[9]

保护带剥离方法以及保护带剥离装置 [P].

久我正一 .

中国专利 :CN102205687A ,2011-10-05

[10]

半导体晶圆的保护带剥离方法及保护带剥离装置 [P].

山本雅之 ;

长谷幸敏 .

中国专利 :CN101752219A ,2010-06-23

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