航天器装配仿真系统及仿真方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410707534.8
申请日
2014-11-27
公开(公告)号
CN104504175A
公开(公告)日
2015-04-08
发明(设计)人
高华 陈小弟 童利东 姜祎君 徐佳加 沈秀峰
申请人
申请人地址
200240 上海市闵行区华宁路251号
IPC主分类号
G06F1750
IPC分类号
代理机构
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人
郭国中
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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