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密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法
被引：0
申请号：
CN202180010375.4
申请日：
2021-01-20
公开(公告)号：
CN115004357A
公开(公告)日：
2022-09-02
发明(设计)人：
山浦格
斋藤贵大
春日圭一
池田智博
申请人：
申请人地址：
日本东京千代田区丸之内一丁目9番2号(邮递区号:100-6606)
IPC主分类号：
H01L2329
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
欧淑丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20210120 |
| 2022-09-02 | 公开 | 公开 |