一种晶圆级扇出型封装结构及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202210241137.0

申请日：

2022-03-11

公开(公告)号：

CN114649281A

公开(公告)日：

2022-06-21

发明(设计)人：

戴飞虎王成迁刘逸寒叶振荣侯晋燕

申请人：

申请人地址：

214062 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L23485 H01L23488 H01L2156 H01L2160

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

陈丽丽;殷红梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20220311
2022-06-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆级扇出型封装结构及其制作方法 [P].

戴飞虎 ;

王成迁 ;

刘逸寒 ;

叶振荣 ;

侯晋燕 .

中国专利 :CN114649281B ,2025-07-15

[2]

晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构 [P].

钟磊 ;

李利 ;

张超 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114171507B ,2025-03-04

[3]

晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构 [P].

钟磊 ;

李利 ;

张超 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114171507A ,2022-03-11

[4]

一种晶圆系统级扇出型封装结构及其制作方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN112289743A ,2021-01-29

[5]

扇出型晶圆级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

何志宏 ;

吴政达 .

中国专利 :CN206931590U ,2018-01-26

[6]

一种晶圆级芯片的扇出型封装结构 [P].

张黎 .

中国专利 :CN220672582U ,2024-03-26

[7]

扇出型晶圆级封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

何志宏 ;

吴政达 .

中国专利 :CN107134440A ,2017-09-05

[8]

扇出型晶圆级封装方法 [P].

秦晓珊 .

中国专利 :CN111370329A ,2020-07-03

[9]

系统级扇出型封装结构及其制作方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN115642092A ,2023-01-24

[10]

晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺 [P].

何洪文 ;

孙鹏 ;

曹立强 ;

林挺宇 .

中国专利 :CN104332456A ,2015-02-04

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