一种可焊锡铜浆及其制备方法与应用

被引:0
申请号
CN202211313149.6
申请日
2022-10-25
公开(公告)号
CN115584185A
公开(公告)日
2023-01-10
发明(设计)人
赖顺兴 赖华恩
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区航城街道钟屋社区钟屋南埗岗泰兴隆工业城C栋2层
IPC主分类号
C09D16300
IPC分类号
C09D16700 C09D524 C09D762 H05K312
代理机构
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人
尚晓芹
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种可焊锡导电铜浆及其制备方法 [P]. 
廖超军 .
中国专利 :CN111954371A ,2020-11-17
[2]
一种可焊锡导电铜浆及其制备方法 [P]. 
廖超军 .
中国专利 :CN111954371B ,2024-03-26
[3]
一种丝印用铜浆及其制备方法 [P]. 
李深 ;
周南嘉 ;
刘琦 ;
陈小朋 .
中国专利 :CN120674132A ,2025-09-19
[4]
一种银浆及其制备方法与应用 [P]. 
李艳想 .
中国专利 :CN111243781A ,2020-06-05
[5]
一种导电银浆及其制备方法与应用 [P]. 
李勇 ;
施文峰 .
中国专利 :CN110504046A ,2019-11-26
[6]
一种边涂胶及其制备方法与应用 [P]. 
张振宇 ;
李雪峰 ;
张锐 ;
陈文博 .
中国专利 :CN118745327A ,2024-10-08
[7]
一种涂料及其制备方法与应用 [P]. 
徐骏 ;
蒋浩 ;
陈代红 ;
王耀国 .
中国专利 :CN113789112A ,2021-12-14
[8]
一种低温导电银铜浆及其制备方法和应用 [P]. 
郭茂斌 ;
杨华 ;
崔会旺 ;
吕路明 .
中国专利 :CN119314722A ,2025-01-14
[9]
一种导电银浆及其制备方法 [P]. 
伍佩铭 ;
杨艳 ;
丁德锐 .
中国专利 :CN118280632A ,2024-07-02
[10]
一种导电银浆及其制备方法 [P]. 
伍佩铭 ;
杨艳 ;
丁德锐 .
中国专利 :CN118280632B ,2024-08-09