能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510111688.5

申请日：

2015-03-13

公开(公告)号：

CN104668777A

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

何晓阳朱文琪陈晓磊张乾

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区芙蓉东一路100号

IPC主分类号：

B23K2626

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

殷红梅;涂三民

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742848787 IPC(主分类):B23K 26/26 专利申请号:2015101116885 申请公布日:20150603
2015-06-03	公开	公开
2015-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615750332 IPC(主分类):B23K 26/26 专利申请号:2015101116885 申请日:20150313

共 50 条

[1]

能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置 [P].

何晓阳 ;

朱文琪 ;

陈晓磊 ;

张乾 .

中国专利 :CN204545706U ,2015-08-12

[2]

激光拼焊焊缝控制装置 [P].

李国新 .

中国专利 :CN103394812A ,2013-11-20

[3]

激光拼焊焊缝控制装置 [P].

李国新 .

中国专利 :CN203304793U ,2013-11-27

[4]

一种内侧焊缝焊接用的激光焊接装置 [P].

胡克 ;

周俊儒 ;

赵文浩 ;

师文庆 ;

周彦 ;

何国贤 ;

许怡琳 ;

王婉琪 .

中国专利 :CN120572132A ,2025-09-02

[5]

一种改善焊缝表面成型的激光焊接装置及激光焊接方法 [P].

崔平 .

中国专利 :CN113634896A ,2021-11-12

[6]

激光定位焊缝的焊接装置 [P].

王铭秋 .

中国专利 :CN216858609U ,2022-07-01

[7]

激光管道打底焊内焊方法及焊接装置 [P].

王乃勇 ;

王占海 .

中国专利 :CN114054956B ,2022-02-18

[8]

一种具有焊前焊后同步清理的激光焊接装置 [P].

陈龙 ;

智小冬 ;

顾恩泽 .

中国专利 :CN211072241U ,2020-07-24

[9]

防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置和方法 [P].

张彦文 ;

王志奋 ;

吴立新 ;

陈士华 ;

徐国涛 ;

许竹桃 .

中国专利 :CN105290613B ,2016-02-03

[10]

环形焊缝气保焊的焊接装置 [P].

张磊 ;

刘春波 .

中国专利 :CN201455512U ,2010-05-12

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