一种用于封装电路板的封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521066066.7

申请日：

2015-12-18

公开(公告)号：

CN205356816U

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

程新云陈建

申请人：

申请人地址：

401334 重庆市沙坪坝区凤凰镇五福村8社

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

罗满

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-29	授权	授权
2018-12-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20151218 授权公告日:20160629 终止日期:20171218

共 50 条

[1]

一种用于封装电路板的封装设备 [P].

程新云 ;

陈建 .

中国专利 :CN105491799A ,2016-04-13

[2]

一种用于封装电路板的封装设备 [P].

蔡爱梅 .

中国专利 :CN216600282U ,2022-05-24

[3]

电路板封装设备 [P].

朱建晓 .

中国专利 :CN204431627U ,2015-07-01

[4]

一种电路板封装设备 [P].

许振波 .

中国专利 :CN211702576U ,2020-10-16

[5]

印刷电路板封装设备 [P].

胡露露 .

中国专利 :CN210225920U ,2020-03-31

[6]

易于维护的电路板封装设备 [P].

简文烯 ;

罗达禄 .

中国专利 :CN220493226U ,2024-02-13

[7]

一种电路板封装设备 [P].

陈少铭 .

中国专利 :CN108243559A ,2018-07-03

[8]

一种电路板封装设备 [P].

陈少铭 .

中国专利 :CN206481498U ,2017-09-08

[9]

一种电路板防水封装设备 [P].

石明 ;

周彦璋 ;

周志勇 ;

陈守义 .

中国专利 :CN221615247U ,2024-08-27

[10]

电路板封装设备及采用该设备的封装方法 [P].

朱建晓 .

中国专利 :CN104608318B ,2015-05-13

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