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LED光源封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921526732.9
申请日：
2019-09-16
公开(公告)号：
CN210956724U
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
王振强
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区东山大道8号
IPC主分类号：
H01L3362
IPC分类号：
H01L3348 H01L3358
代理机构：
苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人：
朱春红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-07-07 授权 授权
共 50 条
[1]
LED光源封装结构及LED光源 [P]. 
陈琰表 ;
张家源 ;
郭春龙 ;
郑天宇 .
中国专利 :CN213150805U ,2021-05-07
[2]
LED光源的封装结构及LED光源 [P]. 
冯云龙 .
中国专利 :CN204596836U ,2015-08-26
[3]
LED封装结构及光源 [P]. 
宋文洲 .
中国专利 :CN216773275U ,2022-06-17
[4]
LED光源模块封装结构 [P]. 
何文铭 .
中国专利 :CN201820757U ,2011-05-04
[5]
陶瓷LED光源封装结构 [P]. 
叶小天 ;
叶爱 .
中国专利 :CN204834677U ,2015-12-02
[6]
LED光源模组封装结构 [P]. 
何文铭 .
中国专利 :CN201887044U ,2011-06-29
[7]
LED光源模块封装结构 [P]. 
何文铭 .
中国专利 :CN201717286U ,2011-01-19
[8]
LED光源的封装结构 [P]. 
潘韵松 .
中国专利 :CN202474017U ,2012-10-03
[9]
LED光源模块封装结构 [P]. 
萧文雄 ;
彭明春 .
中国专利 :CN201265820Y ,2009-07-01
[10]
新型LED光源模组封装结构 [P]. 
何文铭 .
中国专利 :CN201758139U ,2011-03-09
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