烧结粘接软磁分离装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200720113465.3
申请日
2007-08-24
公开(公告)号
CN201117383Y
公开(公告)日
2008-09-17
发明(设计)人
何成刚
申请人
申请人地址
322118浙江省东阳市横店工业区
IPC主分类号
H01F122
IPC分类号
H01F4100
代理机构
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人
尉伟敏
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
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