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一种高阻抗多层线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920286354.5
申请日：
2019-03-07
公开(公告)号：
CN209882208U
公开(公告)日：
2019-12-31
发明(设计)人：
张世利
申请人：
申请人地址：
341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K114
代理机构：
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人：
王超
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-31 | 授权 | 授权 |