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一种碳化钨基复合涂层的激光抛光方法
被引:0
申请号
:
CN202210297443.6
申请日
:
2022-03-24
公开(公告)号
:
CN114473213A
公开(公告)日
:
2022-05-13
发明(设计)人
:
王岳亮
李艳辉
卢冰文
李福海
陈兴驰
马文有
董东东
张欣悦
闫星辰
刘敏
申请人
:
申请人地址
:
510650 广东省广州市天河区长兴路363号
IPC主分类号
:
B23K26352
IPC分类号
:
C22F300
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
宋南
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-13
公开
公开
2022-05-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/352 申请日:20220324
共 50 条
[1]
一种碳化钨增强镍基复合涂层的制备方法
[P].
赵勇桃
论文数:
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赵勇桃
;
田志华
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田志华
;
任慧平
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任慧平
.
中国专利
:CN111575705A
,2020-08-25
[2]
一种碳化钨基复合粉末、涂层及其制备工艺
[P].
陈小明
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陈小明
;
伏利
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伏利
;
惠希东
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惠希东
;
方勇
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方勇
;
刘伟
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刘伟
;
张凯
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张凯
;
张磊
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张磊
;
曹文菁
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曹文菁
.
中国专利
:CN113897575A
,2022-01-07
[3]
一种碳化钨-钴增强铜基复合涂料、碳化钨-钴增强铜基复合涂层及制备方法
[P].
朱流
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机构:
台州慧模科技有限公司
台州慧模科技有限公司
朱流
;
张孟
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机构:
台州慧模科技有限公司
台州慧模科技有限公司
张孟
;
王金芳
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机构:
台州慧模科技有限公司
台州慧模科技有限公司
王金芳
;
戴晟
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机构:
台州慧模科技有限公司
台州慧模科技有限公司
戴晟
;
林霄
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机构:
台州慧模科技有限公司
台州慧模科技有限公司
林霄
;
产会军
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机构:
台州慧模科技有限公司
台州慧模科技有限公司
产会军
;
吴凤清
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机构:
台州慧模科技有限公司
台州慧模科技有限公司
吴凤清
;
丁龙祺
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机构:
台州慧模科技有限公司
台州慧模科技有限公司
丁龙祺
;
田夏睿
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机构:
台州慧模科技有限公司
台州慧模科技有限公司
田夏睿
.
中国专利
:CN115846657B
,2024-12-03
[4]
镍基碳化钨复合合金粉及其应用以及镍基碳化钨复合涂层的制备方法
[P].
胡登文
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机构:
宜宾上交大新材料研究中心
宜宾上交大新材料研究中心
胡登文
;
李铸国
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机构:
宜宾上交大新材料研究中心
宜宾上交大新材料研究中心
李铸国
;
冯珂
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机构:
宜宾上交大新材料研究中心
宜宾上交大新材料研究中心
冯珂
;
孙军浩
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机构:
宜宾上交大新材料研究中心
宜宾上交大新材料研究中心
孙军浩
;
焦伟
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机构:
宜宾上交大新材料研究中心
宜宾上交大新材料研究中心
焦伟
.
中国专利
:CN115976390B
,2024-04-30
[5]
一种含有球形碳化钨复合涂层的激光熔覆方法
[P].
陈兴驰
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陈兴驰
;
李福海
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李福海
;
马文有
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马文有
;
佟鑫
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佟鑫
;
黄科
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黄科
.
中国专利
:CN101818343A
,2010-09-01
[6]
一种含Re的抗高温碳化钨基金属陶瓷复合粉末、涂层及其制备工艺
[P].
吴燕明
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吴燕明
;
陈小明
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陈小明
;
周夏凉
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周夏凉
;
赵坚
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赵坚
;
伏利
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伏利
;
毛鹏展
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毛鹏展
.
中国专利
:CN105648296B
,2016-06-08
[7]
一种碳化钨防腐耐磨复合涂层的制备方法
[P].
张大全
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张大全
;
周腾
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周腾
;
高立新
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高立新
.
中国专利
:CN104178762B
,2014-12-03
[8]
一种碳化钨耐磨复合涂层及其制备方法
[P].
张昂
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机构:
中国航发北京航空材料研究院
中国航发北京航空材料研究院
张昂
;
高燊
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机构:
中国航发北京航空材料研究院
中国航发北京航空材料研究院
高燊
;
王长亮
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机构:
中国航发北京航空材料研究院
中国航发北京航空材料研究院
王长亮
;
郭孟秋
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机构:
中国航发北京航空材料研究院
中国航发北京航空材料研究院
郭孟秋
.
中国专利
:CN121161212A
,2025-12-19
[9]
一种碳化钨梯度复合涂层及其制备方法
[P].
叶芳霞
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叶芳霞
.
中国专利
:CN109023354A
,2018-12-18
[10]
一种钴基碳化钨复合材料表面涂层设备
[P].
论文数:
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机构:
杨学锋
;
张海燕
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机构:
济南大学
济南大学
张海燕
;
刘玉里
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机构:
济南大学
济南大学
刘玉里
;
刘晓萍
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机构:
济南大学
济南大学
刘晓萍
;
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机构:
王守仁
;
论文数:
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机构:
段德荣
;
论文数:
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机构:
乔阳
;
论文数:
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机构:
王高琦
;
论文数:
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机构:
温道胜
;
论文数:
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机构:
刘文涛
;
论文数:
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机构:
张明远
;
论文数:
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机构:
肖振
.
中国专利
:CN115927996B
,2024-02-27
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