加工装置及加工方法

被引：0

申请号：

CN202211383450.4

申请日：

2018-04-26

公开(公告)号：

CN115519241A

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

柴崎祐一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2608

IPC分类号：

B23K26067 G03F700

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

张德斌;闫加贺

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	公开	公开
2023-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/08 申请日:20180426

共 50 条

[1]

加工装置及加工方法 [P].

柴崎祐一 .

日本专利 :CN115519240B ,2025-08-22

[2]

加工装置及加工方法 [P].

柴崎祐一 .

中国专利 :CN115533303A ,2022-12-30

[3]

加工装置及加工方法 [P].

柴崎祐一 .

中国专利 :CN115519240A ,2022-12-27

[4]

加工装置及加工方法 [P].

柴崎祐一 .

中国专利 :CN110709205B ,2020-01-17

[5]

加工装置及加工方法 [P].

藤田善仁 ;

山下贡丸 ;

吴屋真之 ;

山崎真 ;

铃木龙 ;

金冈耕平 ;

石出孝 ;

渡边俊哉 .

中国专利 :CN104870137B ,2015-08-26

[6]

加工装置及加工方法 [P].

吴屋真之 ;

木之内雅人 ;

团野实 ;

渡边俊哉 ;

石出孝 ;

山下贡丸 ;

藤田善仁 ;

山崎真 ;

铃木龙 ;

金冈耕平 .

中国专利 :CN105008086A ,2015-10-28

[7]

加工装置、加工单元及加工方法 [P].

吴屋真之 ;

木之内雅人 ;

渡边俊哉 .

中国专利 :CN104203483B ,2014-12-10

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

中川清隆 ;

藤田善仁 ;

山下贡丸 .

中国专利 :CN105829012A ,2016-08-03

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

中野诚 ;

杉尾良太 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105324207A ,2016-02-10

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

中野诚 ;

杉尾良太 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105102178A ,2015-11-25

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