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一种Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料的电弧焊接方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200710178334.8
申请日
:
2007-11-29
公开(公告)号
:
CN100569428C
公开(公告)日
:
2008-06-18
发明(设计)人
:
翟洪祥
张华
黄振莺
申请人
:
申请人地址
:
100044北京市西直门外上园村3号
IPC主分类号
:
B23K916
IPC分类号
:
B23K9095
B23K10308
B23K10318
代理机构
:
北京市商泰律师事务所
代理人
:
李鸿华;毛燕生
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2009-12-16
授权
授权
2018-01-23
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 9/16 申请日:20071129 授权公告日:20091216 终止日期:20161129
2008-08-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-06-18
公开
公开
共 50 条
[1]
一种Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料及其制备方法
[P].
翟洪祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
翟洪祥
;
艾明星
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艾明星
;
黄振莺
论文数:
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0
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黄振莺
;
周洋
论文数:
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周洋
;
张志力
论文数:
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0
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张志力
;
李世波
论文数:
0
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0
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0
李世波
.
中国专利
:CN100348759C
,2006-02-15
[2]
Ti(C,N)基金属陶瓷材料的烧结方法
[P].
傅朝坤
论文数:
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傅朝坤
.
中国专利
:CN105401035A
,2016-03-16
[3]
一种电弧焊接装置及电弧焊接方法
[P].
卢昌福
论文数:
0
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0
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机构:
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
卢昌福
;
乔云鹏
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机构:
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
乔云鹏
;
石何飞
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机构:
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
石何飞
.
中国专利
:CN117444353A
,2024-01-26
[4]
一种电弧焊接装置及电弧焊接方法
[P].
卢昌福
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机构:
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
卢昌福
;
乔云鹏
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机构:
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
乔云鹏
;
石何飞
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机构:
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
苏州思萃熔接技术研究所有限公司
石何飞
.
中国专利
:CN117444353B
,2024-07-09
[5]
一种电弧焊接方法及电弧焊接装置
[P].
张海
论文数:
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张海
.
中国专利
:CN111014888A
,2020-04-17
[6]
Ti(C,N)基金属陶瓷材料的静压成型方法
[P].
严永林
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严永林
;
余立新
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0
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余立新
.
中国专利
:CN106521213A
,2017-03-22
[7]
一种金属陶瓷材料
[P].
陆明军
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0
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0
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陆明军
.
中国专利
:CN106086721A
,2016-11-09
[8]
一种金属陶瓷材料
[P].
马楠
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0
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0
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0
马楠
.
中国专利
:CN103740998A
,2014-04-23
[9]
一种金属陶瓷材料
[P].
吴贺然
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0
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0
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0
吴贺然
.
中国专利
:CN1506483A
,2004-06-23
[10]
一种金属陶瓷材料
[P].
宋德红
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0
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0
宋德红
.
中国专利
:CN108060371A
,2018-05-22
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