一种Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料的电弧焊接方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710178334.8
申请日
2007-11-29
公开(公告)号
CN100569428C
公开(公告)日
2008-06-18
发明(设计)人
翟洪祥 张华 黄振莺
申请人
申请人地址
100044北京市西直门外上园村3号
IPC主分类号
B23K916
IPC分类号
B23K9095 B23K10308 B23K10318
代理机构
北京市商泰律师事务所
代理人
李鸿华;毛燕生
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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