大功率COB封装LED结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220606802.3
申请日
2012-11-16
公开(公告)号
CN202957291U
公开(公告)日
2013-05-29
发明(设计)人
李睿
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3364 H01L3350 H01L3362
代理机构
苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人
张汉钦
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
大功率COB封装LED结构及其晶圆级制造工艺 [P]. 
李睿 .
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