多层电路板布线结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520908170.X

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN205093039U

公开(公告)日：

2016-03-16

发明(设计)人：

张卫华

申请人：

申请人地址：

516081 广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

童海霓;潘丽君

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	授权	授权

共 50 条

[1]

多层电路板布线结构 [P].

王建民 .

中国专利 :CN204761822U ,2015-11-11

[2]

多层电路板布线结构 [P].

刘玲 .

中国专利 :CN205082047U ,2016-03-09

[3]

单面多层布线电路板 [P].

张敏成 ;

郑良 ;

陆萍 .

中国专利 :CN203457416U ,2014-02-26

[4]

电路板叠置结构、多层电路板和总线模块 [P].

邱国良 ;

房占强 ;

黄裕明 ;

王君伟 ;

梁宇 .

中国专利 :CN220359432U ,2024-01-16

[5]

印制电路板布线结构 [P].

刘建生 ;

林旭荣 ;

何润宏 .

中国专利 :CN202406376U ,2012-08-29

[6]

多层电路板 [P].

沈海平 ;

沈兴学 ;

凌曾荣 .

中国专利 :CN204350437U ,2015-05-20

[7]

多层电路板 [P].

翁正明 .

中国专利 :CN203015267U ,2013-06-19

[8]

多层电路板 [P].

朱复华 ;

王绍裘 ;

马云晋 .

中国专利 :CN2479709Y ,2002-02-27

[9]

多层电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN202310269U ,2012-07-04

[10]

多层电路板 [P].

何明展 ;

沈芾云 ;

韦文竹 .

中国专利 :CN208590147U ,2019-03-08

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