三维交联网状等级孔结构碳基多孔材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710283939.7
申请日
2017-04-26
公开(公告)号
CN108793156B
公开(公告)日
2018-11-13
发明(设计)人
赵宇鑫 牟善军 姜春明 刘全桢 张卫华 王林 张树才 牟小冬
申请人
申请人地址
266000 山东省青岛市市南区延安三路218号
IPC主分类号
B01J2020
IPC分类号
B01J2028 B01J2118 B01J3510 B01D5302 C01B32324 C01B32336
代理机构
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
陈小莲;严政
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
碳基多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
赵宇鑫 ;
牟善军 ;
姜春明 ;
刘全桢 ;
张卫华 ;
王林 ;
张树才 ;
牟小冬 .
中国专利 :CN108136364A ,2018-06-08
[2]
三维多孔掺氮碳材料及其制备方法和应用 [P]. 
黄富强 ;
王鹏 ;
徐吉健 .
中国专利 :CN107265433A ,2017-10-20
[3]
三维多孔碳材料、三维多孔掺氮碳材料、其制备方法和应用 [P]. 
黄富强 ;
王鹏 ;
赵伟 .
中国专利 :CN108083261B ,2018-05-29
[4]
PET基多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
张一飞 ;
高运蓁山 ;
邢皓 .
中国专利 :CN117567844A ,2024-02-20
[5]
一种三维层次多孔碳网络材料及其制备方法和应用 [P]. 
张山青 ;
钟建威 ;
黄森传 ;
裴可伟 ;
李甍 .
中国专利 :CN118790975A ,2024-10-18
[6]
一种三维层次多孔碳网络材料及其制备方法和应用 [P]. 
张山青 ;
钟建威 ;
黄森传 ;
裴可伟 ;
李甍 .
中国专利 :CN118790975B ,2025-06-20
[7]
氨基多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
万德成 ;
金明 ;
潘海燕 .
中国专利 :CN110302765A ,2019-10-08
[8]
三维多孔材料及其制备方法 [P]. 
曾小锋 ;
李勇全 .
中国专利 :CN105347835A ,2016-02-24
[9]
一种三维交联网状结构的硅碳负极材料的制备方法和应用 [P]. 
袁国辉 ;
郭建涵 ;
耿林华 ;
耿廷 ;
刘文增 ;
焦玉龙 ;
何文暄 .
中国专利 :CN120895638A ,2025-11-04
[10]
一种三维网状结构的自掺氮多孔碳材料及其制备方法和应用 [P]. 
孙立贤 ;
印世璐 ;
徐芬 ;
王飞飞 ;
陈沛荣 ;
胡锦炀 ;
李晶华 .
中国专利 :CN108975325A ,2018-12-11