电子设备组装装置和电子设备组装方法

被引：0

申请号：

CN202210265065.3

申请日：

2022-03-17

公开(公告)号：

CN114512882A

公开(公告)日：

2022-05-17

发明(设计)人：

内岛大作泽户瑛昌

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01R4328

IPC分类号：

H01R4326 H01R1262

代理机构：

北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406

代理人：

项军花

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-17	公开	公开
2022-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 43/28 申请日:20220317
2022-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

电子设备组装装置和电子设备组装方法 [P].

内岛大作 ;

见上慧 ;

三村京太郎 .

中国专利 :CN114512879A ,2022-05-17

[2]

电子设备组装装置和电子设备组装方法 [P].

见上慧 ;

内岛大作 ;

三村京太郎 .

中国专利 :CN114552329A ,2022-05-27

[3]

电子设备组装装置 [P].

小林忠 ;

泽户瑛昌 .

中国专利 :CN114512880A ,2022-05-17

[4]

电子设备组装装置及电子设备组装方法 [P].

小林郁夫 ;

小岛崇生 ;

山本实 .

中国专利 :CN108260300A ,2018-07-06

[5]

电子设备组装装置以及电子设备组装方法 [P].

高野健 ;

高桥裕司 ;

我妻和 .

中国专利 :CN108015507B ,2018-05-11

[6]

电子设备组装装置以及电子设备组装方法 [P].

高野健 .

中国专利 :CN114918634A ,2022-08-19

[7]

电子设备组装装置 [P].

国崎晃 ;

佐佐木骏 .

日本专利 :CN117954937A ,2024-04-30

[8]

电子设备组装装置以及电子设备组装方法 [P].

高野健 ;

高桥裕司 ;

我妻和 .

中国专利 :CN108000137A ,2018-05-08

[9]

电子设备组装装置以及电子设备组装方法 [P].

高野健 ;

高桥裕司 ;

我妻和 .

中国专利 :CN109286112A ,2019-01-29

[10]

电子设备组装装置以及电子设备组装方法 [P].

高野健 ;

高桥裕司 ;

我妻和 .

中国专利 :CN109278057B ,2019-01-29

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