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碳化硅增强的碳化硅复合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN97180214.9
申请日
:
1997-12-01
公开(公告)号
:
CN1239468A
公开(公告)日
:
1999-12-22
发明(设计)人
:
S·-K·劳
S·J·卡兰德拉
R·W·奥内佐格
申请人
:
申请人地址
:
美国马萨诸塞州
IPC主分类号
:
C04B3580
IPC分类号
:
C04B3565
代理机构
:
上海专利商标事务所
代理人
:
白益华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
1999-12-22
公开
公开
1999-12-29
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
2004-07-14
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
共 50 条
[1]
碳化硅组合物、碳化硅陶瓷及其制备方法
[P].
贺鹏博
论文数:
0
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0
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机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
贺鹏博
;
李亚林
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机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
李亚林
.
中国专利
:CN119874396A
,2025-04-25
[2]
碳化硅复合物材料及其制备方法
[P].
W·M·瓦戈纳
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W·M·瓦戈纳
;
B·R·罗辛
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B·R·罗辛
;
M·A·里士满
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M·A·里士满
;
迈克尔·凯弗克·阿格海杰宁
论文数:
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迈克尔·凯弗克·阿格海杰宁
;
A·L·麦考密克
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A·L·麦考密克
.
中国专利
:CN1216830C
,2002-07-31
[3]
碳化硅纤维增强碳化硅复合材料制备方法
[P].
周新贵
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周新贵
;
张长瑞
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张长瑞
;
王军
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王军
;
张洪刚
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张洪刚
;
李效东
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李效东
;
刘荣军
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刘荣军
;
曹英斌
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曹英斌
;
于海蛟
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于海蛟
.
中国专利
:CN1803715A
,2006-07-19
[4]
碳化硅纤维增强碳化硅复合材料的制备方法
[P].
周新贵
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周新贵
;
王军
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王军
;
宋永才
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宋永才
;
张长瑞
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张长瑞
;
余金山
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余金山
;
王飞
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王飞
;
于海蛟
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于海蛟
;
王洪磊
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王洪磊
;
赵爽
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赵爽
;
罗征
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罗征
;
黄泽兰
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黄泽兰
.
中国专利
:CN102276279A
,2011-12-14
[5]
碳化硅衬底、碳化硅晶片、碳化硅半导体装置
[P].
上东秀幸
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
上东秀幸
.
日本专利
:CN118374882A
,2024-07-23
[6]
碳化硅衬底、碳化硅锭以及制造碳化硅衬底和碳化硅锭的方法
[P].
佐佐木信
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佐佐木信
;
西口太郎
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西口太郎
.
中国专利
:CN103476975A
,2013-12-25
[7]
碳化硅
[P].
(请求不公开姓名)
论文数:
0
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0
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0
(请求不公开姓名)
.
中国专利
:CN101555010A
,2009-10-14
[8]
碳化硅晶锭、碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制造方法
[P].
堂本千秋
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堂本千秋
;
正木克明
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正木克明
;
柴田和也
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柴田和也
;
山口恵彥
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山口恵彥
;
上山大辅
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上山大辅
.
中国专利
:CN105940149A
,2016-09-14
[9]
碳化硅的制造方法及碳化硅
[P].
星亮二
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星亮二
;
松本克
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松本克
;
青木良隆
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青木良隆
;
松井智波
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松井智波
.
中国专利
:CN105008278A
,2015-10-28
[10]
碳化硅晶体及碳化硅晶片
[P].
林钦山
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机构:
环球晶圆股份有限公司
环球晶圆股份有限公司
林钦山
.
中国专利
:CN117364247A
,2024-01-09
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