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一种半导体器件及其制作方法、电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711473834.4
申请日：
2017-12-29
公开(公告)号：
CN109994486A
公开(公告)日：
2019-07-09
发明(设计)人：
韩亮
金龙灿
杨海玩
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L271157
IPC分类号：
代理机构：
北京市磐华律师事务所 11336
代理人：
高伟;张建
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-13 | 授权 | 授权 |
| 2019-08-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/1157 申请日:20171229 |
| 2022-11-18 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/1157 登记生效日:20221108 变更事项:专利权人 变更前权利人:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 变更后权利人:中芯北方集成电路制造(北京)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201203 上海市浦东新区浦东新区张江路18号 变更后权利人:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道18号9幢 变更事项:专利权人 变更前权利人:中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 变更后权利人:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 2019-07-09 | 公开 | 公开 |