一种逐层推移测量多层材料热阻的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910680388.7

申请日：

2019-07-26

公开(公告)号：

CN110501380A

公开(公告)日：

2019-11-26

发明(设计)人：

冯士维何鑫白昆郑翔胡朝旭李轩张亚民

申请人：

申请人地址：

100124 北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

G01N2520

IPC分类号：

G06F1715

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司 11203

代理人：

刘萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/20 申请日:20190726
2019-11-26	公开	公开
2022-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层导热材料热阻测量方法 [P].

郭春生 ;

万宁 ;

冯士维 ;

张燕峰 ;

石磊 ;

史冬 .

中国专利 :CN103105410A ,2013-05-15

[2]

一种多层材料的逐层组装制备方法 [P].

白恒睿 ;

郝洪顺 ;

张公亮 ;

毕景然 ;

闫爽 ;

张晶晶 .

中国专利 :CN119748899A ,2025-04-04

[3]

一种半导体器件内部薄层热阻的测量方法 [P].

郭春生 ;

李睿 ;

冯士维 ;

王琳 .

中国专利 :CN103869233A ,2014-06-18

[4]

基于皮秒激光的氮化镓器件成核层热阻测量装置及方法 [P].

阚劲松 ;

张珊 ;

刘冲 ;

杨胜焱 ;

徐迎春 ;

邢荣欣 .

中国专利 :CN113567824B ,2021-10-29

[5]

一种电池热阻测量系统和方法 [P].

黄立强 ;

王夏芬 ;

刘彦初 ;

陶洪亮 ;

王悠悠 .

中国专利 :CN119828024A ,2025-04-15

[6]

基于热反射法的亚微米级多层堆叠材料总热阻测量方法 [P].

王伟烈 ;

涂敬 .

中国专利 :CN119147586A ,2024-12-17

[7]

一种测量半导体器件和接触材料间接触热阻的方法 [P].

郭春生 ;

李睿 ;

冯士维 ;

张燕峰 ;

石磊 .

中国专利 :CN103245694B ,2013-08-14

[8]

基于热反射法的亚微米级多层堆叠材料总热阻测量方法 [P].

王伟烈 ;

涂敬 .

中国专利 :CN119147586B ,2025-04-18

[9]

一种固体材料接触热阻测量装置及测量方法 [P].

王文礼 ;

周伟 ;

蒋伟 ;

钱超 ;

冉伟 ;

李文龙 ;

王莎 ;

缪海天 .

中国专利 :CN108828003A ,2018-11-16

[10]

一种压接式IGBT模块的热阻测量方法 [P].

马凯 ;

李盈 ;

谭令其 ;

江链涛 ;

郭清 ;

胡建力 ;

林氦 ;

张军明 ;

沈洋羿 ;

盛况 .

中国专利 :CN118707280A ,2024-09-27

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