激光加工方法和激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310074030.2

申请日：

2013-03-08

公开(公告)号：

CN103302411A

公开(公告)日：

2013-09-18

发明(设计)人：

森数洋司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2636

IPC分类号：

B23K2616 B23K2606 B23K2608 B23K2642

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

党晓林;王小东

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-18	公开	公开
2017-04-12	授权	授权
2015-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101601650424 IPC(主分类):B23K 26/36 专利申请号:2013100740302 申请日:20130308

共 50 条

[1]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117884771A ,2024-04-16

[2]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117943703A ,2024-04-30

[3]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

桐原直俊 ;

森数洋司 ;

金子洋平 ;

小田中健太郎 .

日本专利 :CN117917297A ,2024-04-23

[4]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

森数洋司 ;

武田昇 .

中国专利 :CN108568601B ,2018-09-25

[5]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN103252583A ,2013-08-21

[6]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN103358026A ,2013-10-23

[7]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

森数洋司 ;

芳野知辉 .

中国专利 :CN109202309A ,2019-01-15

[8]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

山本雅一 ;

二穴胜 ;

佐藤征识 .

中国专利 :CN108500447B ,2018-09-07

[9]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

M·加德 .

中国专利 :CN104096968A ,2014-10-15

[10]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

小田中健太郎 .

日本专利 :CN112518110B ,2024-10-29

← 1 2 3 4 5 →