倒装型MEMS麦克风及电子设备

被引:0
申请号
CN202210091131.X
申请日
2022-01-25
公开(公告)号
CN114501273A
公开(公告)日
2022-05-13
发明(设计)人
张浩
申请人
申请人地址
201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄40号1602、1603、1604、1605室
IPC主分类号
H04R1904
IPC分类号
H05K900
代理机构
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
王丽峰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
MEMS麦克风的封装结构、倒装型MEMS麦克风及电子设备 [P]. 
张浩 .
中国专利 :CN216775032U ,2022-06-17
[2]
MEMS麦克风及电子设备 [P]. 
张浩 .
中国专利 :CN216775029U ,2022-06-17
[3]
MEMS麦克风模组、麦克风及电子设备 [P]. 
袁兆斌 ;
刘波 .
中国专利 :CN117336656A ,2024-01-02
[4]
MEMS麦克风及电子设备 [P]. 
万景明 .
中国专利 :CN203446027U ,2014-02-19
[5]
MEMS麦克风及电子设备 [P]. 
万景明 .
中国专利 :CN103475983A ,2013-12-25
[6]
MEMS麦克风及电子设备 [P]. 
万景明 .
中国专利 :CN203446028U ,2014-02-19
[7]
麦克风芯片、MEMS麦克风及电子设备 [P]. 
孙恺 ;
荣根兰 ;
孟燕子 ;
胡维 .
中国专利 :CN215072978U ,2021-12-07
[8]
MEMS麦克风及电子设备 [P]. 
万景明 ;
刘志永 .
中国专利 :CN103888881A ,2014-06-25
[9]
MEMS麦克风及电子设备 [P]. 
袁兆斌 ;
刘波 .
中国专利 :CN117528367A ,2024-02-06
[10]
MEMS麦克风及电子设备 [P]. 
万景明 ;
刘志永 .
中国专利 :CN203813961U ,2014-09-03