LED封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010261116.2

申请日：

2010-08-24

公开(公告)号：

CN101937964A

公开(公告)日：

2011-01-05

发明(设计)人：

王月飞

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道大洋开发区福安工业城二期第14幢

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3354 H01L3356

代理机构：

深圳市维邦知识产权事务所 44269

代理人：

黄莉

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-05	公开	公开
2014-07-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101702756332 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010102611162 申请公布日:20110105
2011-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101038191237 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010102611162 申请日:20100824

共 50 条

[1]

LED封装结构及封装方法 [P].

雷玉厚 ;

万喜红 ;

陈栋 ;

周印华 ;

方春玲 .

中国专利 :CN103400923A ,2013-11-20

[2]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

郭向茹 ;

毛林山 ;

周忠伟 ;

方荣虎 ;

常伟 ;

杨前 .

中国专利 :CN111403573B ,2020-07-10

[3]

LED封装结构及封装方法 [P].

黄勇鑫 ;

充国林 ;

袁永刚 .

中国专利 :CN103633234A ,2014-03-12

[4]

LED封装结构及封装方法 [P].

黄勇鑫 ;

袁永刚 .

中国专利 :CN103682050A ,2014-03-26

[5]

大功率LED封装结构及封装方法 [P].

王月飞 .

中国专利 :CN101982892A ,2011-03-02

[6]

大功率LED封装结构及封装方法 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN101964390A ,2011-02-02

[7]

LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN106206920A ,2016-12-07

[8]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

宋义 ;

方旭明 ;

邹华德 .

中国专利 :CN103219449B ,2013-07-24

[9]

LED封装方法及LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN104916626A ,2015-09-16

[10]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202332962U ,2012-07-11

← 1 2 3 4 5 →