一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810842923.X

申请日：

2018-07-27

公开(公告)号：

CN108697008A

公开(公告)日：

2018-10-23

发明(设计)人：

管术春段绍华肖金辉

申请人：

申请人地址：

343000 江西省吉安市吉水县城西工业区

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

龙丹丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-23	公开	公开
2018-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20180727
2022-01-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/42 申请公布日:20181023

共 50 条

[1]

一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮 [P].

彭凤林 .

中国专利 :CN113993289A ,2022-01-28

[2]

一种高纵横比的PCB板的沉铜方法 [P].

陈德明 ;

唐建刚 ;

陈德兰 .

中国专利 :CN107592755A ,2018-01-16

[3]

一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法 [P].

李仕武 ;

王景贵 ;

谢明运 ;

汤湘平 ;

欧阳泽 .

中国专利 :CN113710010A ,2021-11-26

[4]

一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法 [P].

寻瑞平 ;

涂波 ;

崔青鹏 ;

黄少南 .

中国专利 :CN108601245A ,2018-09-28

[5]

一种含高厚径比通孔的背板电镀方法 [P].

阙玉龙 ;

朱拓 ;

王佐 ;

宋建远 .

中国专利 :CN104902699A ,2015-09-09

[6]

一种PCB电镀方法 [P].

管术春 ;

周锋 ;

李涛 .

中国专利 :CN108866592A ,2018-11-23

[7]

一种预防产生孔无铜的沉铜方法 [P].

林小勋 ;

黄勇 ;

贺波 .

中国专利 :CN106413289A ,2017-02-15

[8]

一种PCB板沉铜电镀装置 [P].

蒯伟 .

中国专利 :CN204550760U ,2015-08-12

[9]

提升PCB板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备 [P].

黄安琪 ;

黄奥琪 ;

黄佑琪 ;

黄云钟 ;

陈翠 ;

曹磊磊 ;

黄云雷 ;

黄丹丹 .

中国专利 :CN109576768B ,2019-04-05

[10]

一种高厚径比电路板的电镀装置及其电镀方法 [P].

唐川 ;

张国兴 ;

黄灿 .

中国专利 :CN120485922A ,2025-08-15

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