水射流辅助微细电解加工异形孔装置及工作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111036175.4

申请日：

2021-09-06

公开(公告)号：

CN113695690A

公开(公告)日：

2021-11-26

发明(设计)人：

于化东田坤许金凯任万飞孙晓晴

申请人：

申请人地址：

130022 吉林省长春市朝阳区卫星路7186号

IPC主分类号：

B23H310

IPC分类号：

B23H1100

代理机构：

长春市吉利专利事务所(普通合伙) 22206

代理人：

李晓莉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	公开	公开
2021-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23H 3/10 申请日:20210906

共 50 条

[1]

激光辐照辅助的微细电解加工方法及装置 [P].

刘壮 ;

高长水 .

中国专利 :CN102649186A ,2012-08-29

[2]

微细电解加工电极及微细电解加工装置 [P].

雷建国 ;

伍晓宇 ;

徐斌 ;

周志文 ;

江凯 ;

朱立宽 .

中国专利 :CN212217350U ,2020-12-25

[3]

激光辐照辅助的微细电解加工装置 [P].

刘壮 ;

高长水 .

中国专利 :CN202591769U ,2012-12-12

[4]

微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置 [P].

雷建国 ;

伍晓宇 ;

徐斌 ;

周志文 ;

江凯 ;

朱立宽 .

中国专利 :CN111185642B ,2025-03-25

[5]

微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置 [P].

雷建国 ;

伍晓宇 ;

徐斌 ;

周志文 ;

江凯 ;

朱立宽 .

中国专利 :CN111185642A ,2020-05-22

[6]

飞秒激光辅助电解加工盲孔装置及其工作方法 [P].

邓浩然 ;

任万飞 ;

许金凯 ;

李一全 ;

陶金 ;

孙辉辉 .

中国专利 :CN115138929B ,2024-08-23

[7]

飞秒激光辅助电解加工盲孔装置及其工作方法 [P].

邓浩然 ;

任万飞 ;

许金凯 ;

李一全 ;

陶金 ;

孙辉辉 .

中国专利 :CN115138929A ,2022-10-04

[8]

辅助阳极掩模微细电解加工阵列微坑的系统及方法 [P].

曲宁松 ;

陈晓磊 ;

房晓龙 .

中国专利 :CN104607734B ,2015-05-13

[9]

蛇形流道活动模板群孔电解加工装置及加工方法 [P].

李寒松 ;

曲宁松 ;

朱荻 ;

王国乾 .

中国专利 :CN103831497B ,2014-06-04

[10]

减阻微织构表面叶片套料电解加工装置及工作方法 [P].

陶金 ;

任万飞 ;

许金凯 ;

徐振铭 ;

邓浩然 ;

孙辉辉 .

中国专利 :CN114888380A ,2022-08-12

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