计算温度场的方法及电子设备

被引：0

申请号：

CN202211063921.3

申请日：

2022-08-31

公开(公告)号：

CN115389049A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

戴钰张友能张靖郭国福张鹏斌招伟彬张骏铿黄泰炫

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市海珠区新港西路152号

IPC主分类号：

G01K1300

IPC分类号：

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

徐晓龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 13/00 申请日:20220831
2022-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

换热器温度场分析方法、装置、电子设备及车辆 [P].

刘建 ;

陈乾乾 ;

柳阳 ;

欧俊峰 ;

禹慧丽 .

中国专利 :CN120611498A ,2025-09-09

[2]

温度场快速仿真方法、装置、电子设备及介质 [P].

裴艳荣 ;

李文昌 .

中国专利 :CN117744565A ,2024-03-22

[3]

电缆接头温度场计算方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

李新海 ;

梁国坚 ;

张志强 ;

周恒 ;

丁垚 ;

刘永 ;

侯澳港 ;

王伟平 ;

孟晨旭 ;

产启中 ;

陈昱 ;

杨晓勇 ;

区荣均 ;

刘文平 ;

姚光久 .

中国专利 :CN115659765A ,2023-01-31

[4]

电子设备组件的温度场预测方法、装置、设备及介质 [P].

崔冰 .

中国专利 :CN118052143A ,2024-05-17

[5]

温度场高精度仿真方法、装置、电子设备及介质 [P].

裴艳荣 ;

李文昌 .

中国专利 :CN117744566A ,2024-03-22

[6]

芯片稳态温度计算方法、装置及电子设备 [P].

朱骏 ;

周宇 .

中国专利 :CN112329218A ,2021-02-05

[7]

芯片稳态温度计算方法、装置及电子设备 [P].

朱骏 ;

周宇 .

中国专利 :CN112329218B ,2024-09-03

[8]

混凝土温度场重构方法、系统、电子设备和存储介质 [P].

彭浩洋 ;

李名川 ;

胡书红 ;

李宏璧 .

中国专利 :CN120234768B ,2025-08-29

[9]

混凝土温度场重构方法、系统、电子设备和存储介质 [P].

彭浩洋 ;

李名川 ;

胡书红 ;

李宏璧 .

中国专利 :CN120234768A ,2025-07-01

[10]

SCR温度场计算方法 [P].

王冠 ;

苗垒 ;

朱中可 ;

卞启杰 ;

刘法学 .

中国专利 :CN106815413B ,2017-06-09

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