电子产品封装结构及电子产品

被引：0

申请号：

CN202220226075.1

申请日：

2022-01-25

公开(公告)号：

CN217239443U

公开(公告)日：

2022-08-19

发明(设计)人：

董南京祝洪建

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

北京鸿元知识产权代理有限公司 11327

代理人：

王迎;袁文婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

电子产品散热结构及电子产品 [P].

班涛 ;

王培利 ;

岳长安 .

中国专利 :CN206743753U ,2017-12-12

[2]

电子产品外壳及电子产品 [P].

耿强 ;

孟祥江 ;

胡勇 ;

梅磊 ;

袁明曦 .

中国专利 :CN205545762U ,2016-08-31

[3]

电子产品背板及电子产品 [P].

朱晓风 ;

吴和平 ;

王应才 .

中国专利 :CN207399664U ,2018-05-22

[4]

电子产品机壳及电子产品 [P].

徐朝阳 .

中国专利 :CN205596460U ,2016-09-21

[5]

电子产品门盖结构及电子产品 [P].

罗建平 .

中国专利 :CN206042577U ,2017-03-22

[6]

电子产品密封防水结构及电子产品 [P].

李志强 ;

杨开月 .

中国专利 :CN212727753U ,2021-03-16

[7]

电子产品的按键结构及电子产品 [P].

李思引 .

中国专利 :CN205542535U ,2016-08-31

[8]

电子产品的散热结构及电子产品 [P].

韩高才 ;

高原 ;

杜立超 ;

颜克胜 .

中国专利 :CN203407141U ,2014-01-22

[9]

电子产品的连接结构及电子产品 [P].

李玉忠 ;

罗政军 ;

何宗文 ;

刘喜明 .

中国专利 :CN205104713U ,2016-03-23

[10]

按键结构、电子产品壳结构及电子产品 [P].

谭志林 .

中国专利 :CN213781883U ,2021-07-23

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