电容封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020535000.9

申请日：

2010-09-17

公开(公告)号：

CN201804711U

公开(公告)日：

2011-04-20

发明(设计)人：

锺宇鹏陈恩明邱承贤

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县

IPC主分类号：

H01G210

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

郑小军;冯志云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-20	授权	授权
2020-10-16	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01G 2/10 申请日:20100917 授权公告日:20110420

共 50 条

[1]

新型电容封装结构 [P].

何景瓷 .

中国专利 :CN203774087U ,2014-08-13

[2]

电容器封装结构 [P].

蓝上哲 ;

陈奕良 ;

陈明宗 .

中国专利 :CN108538572A ,2018-09-14

[3]

固态电解电容器封装结构 [P].

陈明宗 ;

林清封 .

中国专利 :CN203232808U ,2013-10-09

[4]

一种电容封装结构 [P].

姜健偉 .

中国专利 :CN216648080U ,2022-05-31

[5]

电容耦合封装结构 [P].

王又法 ;

陈俊发 ;

高廷玮 ;

宋广力 .

:CN223206271U ,2025-08-08

[6]

一种电容的封装结构 [P].

吴亚军 .

中国专利 :CN212010736U ,2020-11-24

[7]

电容器新型封装外壳结构 [P].

凌慧 ;

张科伟 ;

范丽娜 ;

庄伟伦 ;

史光超 .

中国专利 :CN210956451U ,2020-07-07

[8]

电容器封装结构及薄膜电容器 [P].

容永汉 .

中国专利 :CN223023072U ,2025-06-24

[9]

一种电容器封装结构 [P].

王琮怀 .

中国专利 :CN201402743Y ,2010-02-10

[10]

一种电容器封装结构 [P].

肖体鹏 .

中国专利 :CN201780870U ,2011-03-30

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