电路封装、电子电路封装和用于包封电子电路的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310091762.2
申请日
2013-03-21
公开(公告)号
CN103325752B
公开(公告)日
2013-09-25
发明(设计)人
E.菲尔古特 K.霍赛尼 J.马勒
申请人
申请人地址
德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
IPC主分类号
H01L23488
IPC分类号
H01L2331 H01L2156 H01L2160 H01L2516
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
王岳;卢江
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
电子电路封装 [P]. 
川畑贤一 ;
早川敏雄 ;
大久保俊郎 .
中国专利 :CN107230664A ,2017-10-03
[2]
电子电路封装 [P]. 
川畑贤一 .
中国专利 :CN107452691A ,2017-12-08
[3]
电子电路封装 [P]. 
梁立慧 ;
仲镇华 ;
刘杰 ;
梁志权 ;
陈昭伦 .
中国专利 :CN101657896A ,2010-02-24
[4]
电子电路封装 [P]. 
川畑贤一 .
中国专利 :CN108133912A ,2018-06-08
[5]
电子电路、电子电路装置和制造电子电路的方法 [P]. 
C·鲁斯 ;
T·舒尔茨 ;
N·乔哈里 .
中国专利 :CN1866521A ,2006-11-22
[6]
电子电路和用于制造电子电路的方法 [P]. 
托马斯·比格尔 ;
亚历山大·亨斯勒 ;
史蒂芬·诺伊格鲍尔 ;
斯特凡·普费弗莱因 .
德国专利 :CN114008774B ,2025-05-13
[7]
电子电路和用于制造电子电路的方法 [P]. 
托马斯·比格尔 ;
亚历山大·亨斯勒 ;
史蒂芬·诺伊格鲍尔 ;
斯特凡·普费弗莱因 .
中国专利 :CN114008774A ,2022-02-01
[8]
电子电路结构和电子电路 [P]. 
L·扎内蒂 ;
S·菲奥拉万蒂 .
中国专利 :CN215265079U ,2021-12-21
[9]
电子电路和操作电子电路的方法 [P]. 
金敏优 ;
朴炯周 ;
郑珉龙 .
韩国专利 :CN119154652A ,2024-12-17
[10]
电子电路、包括电子电路的系统和测试电子电路的方法 [P]. 
赫伯特·巴塞尔 ;
英格马尔·宾德 .
中国专利 :CN1904628A ,2007-01-31