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无胶封装机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710967137.8
申请日：
2017-10-17
公开(公告)号：
CN107618913A
公开(公告)日：
2018-01-23
发明(设计)人：
肖文昌
程黔
申请人：
申请人地址：
528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村务庄小丰田路5号6
IPC主分类号：
B65H1929
IPC分类号：
代理机构：
广州凯东知识产权代理有限公司 44259
代理人：
罗丹
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-01-23 | 公开 | 公开 |
| 2018-02-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B65H 19/29 申请日:20171017 |