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一种手机壳打磨结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920258091.7
申请日：
2019-02-28
公开(公告)号：
CN209754797U
公开(公告)日：
2019-12-10
发明(设计)人：
李松强
赵红松
申请人：
申请人地址：
401329 重庆市九龙坡区凤笙路15号附9号
IPC主分类号：
B24B1900
IPC分类号：
B24B4722
代理机构：
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人：
王学芝
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-10 | 授权 | 授权 |