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电子元器件加工用定位打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121847455.9
申请日：
2021-08-09
公开(公告)号：
CN215998775U
公开(公告)日：
2022-03-11
发明(设计)人：
王伟珊
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市白云区同和街新庄村同心北路二巷八号501房
IPC主分类号：
B23B4100
IPC分类号：
B23B4700
B23B4722
B23Q306
B23Q540
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-11 | 授权 | 授权 |